คุณสมบัติของเส้นใยพอลิเมอร์ผสม PLA/HDPE เพื่อเพิ่มความเหนียวของวัสดุที่ใช้ในการพิมพ์ 3 มิติ

ชื่อนักเรียนผู้จัดทำโครงงานวิทยาศาสตร์

ณัฐณิชา กาญจนาพิทักษ์, ณัชชา ธนะรุ่ง

อาจารย์ที่ปรึกษาโครงงานวิทยาศาสตร์

ศรัณย์ นวลจีน

โรงเรียนที่กำกับดูแลโครงงานวิทยาศาสตร์

โรงเรียนกำเนิดวิทย์

ปีที่จัดทำโครงงานวิทยาศาสตร์

พ.ศ. 2560

บทคัดย่อโครงงานวิทยาศาสตร์

การพิมพ์ 3 มิติ เป็นกระบวนการขึ้นรูปวัสดุสามมิติที่กำลังได้รับความนิยมมากในปัจจุบัน เนื่องจากมีความสะดวก และราคาลดลงกว่าในอดีตมาก โดยเฉพาะระบบฉีดเส้นพลาสติกที่มีประสิทธิภาพกว่าการฉีดวัสดุเพื่อขึ้นรูปในเบ้าหล่อแบบดั้งเดิม ซึ่งพลาสติกที่เป็นวัสดุสำคัญของระบบนี้คือ PLA (Polylactic acid) และ ABS (Acrylonitrile utadiene styrene) PLA ทำจากวัสดุธรรมชาติ จึงสามารถย่อยสลายได้ พิมพ์ได้ง่าย แข็งแรง ปลอดภัย และราคาถูกกว่า ABS จึงถูกใช้งานอย่างแพร่หลาย แต่มีคุณสมบัติบางประการที่ด้อยกว่า ABS เช่น ความยืดหยุ่นหรือความเหนียว ทำให้ PLA มีความเปราะและแตกหักได้ง่าย จึงไม่นิยมใช้ PLA สำหรับการพิมพ์ชิ้นส่วนสำหรับงานวิศวกรรมที่มีการสวมประกอบ

เนื่องจากพอลิเอทิลีนความหนาแน่นสูง หรือ HDPE (High-density polyethylene) เป็นพลาสติกที่มีความแข็งแรง เหนียว ย่อยสลายได้ และหาได้ทั่วไป ผู้จัดทำจึงได้เลือกใช้ HDPE ในการผสมเข้ากับ PLA เพื่อให้ได้พอลิเมอร์ที่มีความเหนียวมากขึ้น และยังคงเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม รวมถึงอาจสามารถต่อยอดไปสู่การนำไปประยุกต์ใช้กับการพิมพ์ 3 มิติต่อไป

โครงงานนี้จึงถูกจัดทำขึ้นเพื่อทดสอบคุณสมบัติของพอลิเมอร์ผสม PLA/HDPE โดยมีขั้นตอนดังนี้

  1. สำรวจคุณสมบัติของ PLA บริสุทธิ์ และ HDPE บริสุทธิ์ และออกแบบการทดลอง

  2. รวบรวมวัสดุ อุปกรณ์ และเครื่องมือที่จำเป็น สั่งซื้อเม็ดพลาสติก PLA และ HDPE

  3. นำเม็ดพลาสติก PLA และ HDPE มาผสมแบบหลอมเพื่อขึ้นรูป ในอัตราส่วนที่ต่างๆ โดยผ่านเครื่องอัดฉีดเป็นเส้นใย

  4. ทดสอบคุณสมบัติเชิงกลของเส้นใยที่ขึ้นรูปได้ โดยใช้เครื่อง Universal Testing Machine

  5. สังเกตพื้นผิวของพื้นที่หน้าตัดของเส้นใยที่ขึ้นรูปได้ โดยใช้ Scanning Electron Microscope

  6. วิเคราห์ข้อมูลที่ได้และสรุปผลการทดลอง

  7. ต่อยอดโดยการทดสอบเส้นใยที่ได้กับเครื่องพิมพ์ 3 มิติ

    ผู้จัดทำคาดว่า พอลิเมอร์ผสมที่ได้จะมีความเหนียวมากขึ้นเมื่อเทียบกับ PLA บริสุทธิ์ และสามารถต่อยอดสู่การนำไปใช้กับเครื่องพิมพ์ 3 มิติได้ต่อไป